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第136章 光刻机(2 / 2)


芯片技术!

无论是军事科技、航空领域、手机电脑、乃至家里面的一个遥控器和遥控玩具,都需要运用到芯片。

但可惜,芯片技术一直都是国内的软肋,甚至受到了海外强国的制裁。

而芯片是怎么制作出来的呢?

首先是制作晶圆,这东西其实就是硅石氯化再蒸馏,进行切片,切成片之后就是我们想要的硅片。

晶圆制作好,接下来就是第二步,在晶圆表面涂上光阻薄膜,这个薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力,好在国内在这方面没什么问题,其实本身这玩意就没什么特别的。

真正的大头,在后面。

光刻机,就在这里起到极其至关重要的作用。涂膜之后的晶圆,需要使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上,使其软化,然后使用溶剂将其溶解冲走,使薄膜下的硅暴露出来。

之后,才能使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子,形成PN结,也就是逻辑闸门,然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

最后,就是晶圆测试和封装。

这就是一枚芯片的大概制作流程,现在知道了流程,再看看我们国内对于

这枚小小的芯片有什么办法。

首先第一点,材料问题。

硅的评判指标就是纯度,如果硅里有一堆杂质,那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。目前全世界太阳能级高纯硅要求99.9999%,这玩意儿全世界超过一半是国内产的,早被玩成了白菜价。

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而高端的芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%,几乎全赖进口,直到十年之后金陵的鑫华公司才实现量产,但超过75%的高纯硅依旧依赖进口。

从现在看,高纯硅国内就是完全依赖进口。

其次第二点,那就是技术层面。

高端的芯片上面,是需要用数以亿计的器件组成庞大的电路,除了硅的纯度之外,还需要足够精密的仪器。

而首当其冲的,就是光刻机。

光刻机的技术显得尤为重要,越是精密的光刻机技术,就越是能够完成复杂的工艺,而这一点,就是和米国等强国最大的差距。

普通的光刻机国内能够研发出来,但高精端的光刻机,技术却遭到了国外的封锁,甚至在这方面,国内其实落后于米国等国家至少20年的科技!

这落后,国内自然也有问题,而更加重要的是,国外对龙国进行了技术封锁为此,米国弄出了一个《瓦森纳协定》这样的不要脸协议,甚至连沙俄都签署了这份协议,为的就是限制国内芯片技术的发展。

这份协议有多不要脸?

而也就在那个时候,伏李红开始投入光刻机技术研发,并且在八年之后,成功攻破65nm光刻机。

同样的,那个时候米国又开放了65nm光刻机对国内的封锁。

即使是萧阳穿越之前,更精密的光刻机技术依旧没有出现,但人家荷兰却已经出现了7nm的光刻机了。

伏李红这个名字,也被米国的无耻操作遮挡了光彩。

但不可否认,这位就是一个在米国封锁之下依旧自强不息的国内科学家,真真正正的科研人员,一个值得敬佩的人物。

而现在,这样一个未来攻克了65nm光刻机的人物就在自己面前。


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